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ASSCO

Etude d’application du surmoulage d’éléments sensibles pour la réalisation d’assemblages intégratifs

Pour les produits mécatroniques, le processus d’injection se présente comme une technologie d’intégration attractive et économique. L’injection plastique permet la réalisation de la partie assemblage et protection des différents composants dans un seul et unique processus. Néanmoins, pour cause de pression et températures élevées obtenues en injection plastique, le risque d’abimer des composants sensibles est important et pose donc problème.

Aujourd’hui, dans la plupart des cas, les composants sont assemblés au boitier par un procédé supplémentaire (collage, vissage, soudage, …) nécessitant ainsi des opérations longues et coûteuses. L’objectif du projet ASSCO consiste donc à établir un recueil des bonnes pratiques permettant de réaliser des assemblages intégratifs avec des composants sensibles par processus d’injection plastique. Ceci permettra par conséquent de simplifier à tous les niveaux les actuelles chaines de montage utilisées dans ce domaine.

Partenaires

HES-SO//Fribourg HEIA-FR iRAP, Johnson Electric International AG, JESA SA, Phonak Communications SA, Contrinex SA, Adatis SA, E.M.S Electro Medical Systems SA, Plaspaq SA, Grand Perret (Group Faiveley), Nestlé STC et Dentsply Maillefer SA

Sponsor

DuPont

Poster de projet

Flyer ASSCO

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